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有铅锡膏SMA-62K-30C

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发表于 15-1-7 10:24:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

型号:SMA-62K-30C 合金成份:Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品,下锡性好,密间距IC/0.4PITCH  BGA  高精密产品工艺

特性:

杰出的印刷性能

模板寿命长

极强的耐湿性

出众粘附时间和强度

宽松的回流工艺窗口

优良的润湿性

优越的密脚距焊接能力

超低空洞率

不含卤化物
有铅锡膏 62K-30C.jpg
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 楼主| 发表于 15-5-26 13:58:36 | 显示全部楼层
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