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kss1989
发表于 15-1-7 10:24:26
有铅锡膏SMA-62K-30C
型号:SMA-62K-30C 合金成份:Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
广泛应用于高端智能手机、平板电脑等产品,下锡性好,密间距IC/0.4PITCHBGA高精密产品工艺
特性:
杰出的印刷性能
模板寿命长
极强的耐湿性
出众粘附时间和强度
宽松的回流工艺窗口
优良的润湿性
优越的密脚距焊接能力
超低空洞率
不含卤化物
kss1989
发表于 15-5-26 13:58:36
有铅锡膏SMA-62K-30C
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