放生志工RLA 发表于 14-9-13 02:02:06

★印刷机操作手册/重要参数讲解★ MPM UP2000 Operation Manual ★

★ MPM UP2000 Operation Manual ★

●【BootSequence】(启动顺序):AVR稳压器》main disconnect circuit breaker on》main disconnect switch on》emergency stop button on》front panel green button on。(关机顺序反向)
●【Tooling Prepare】工/治具准备:stencil,vacuum base,squeegee,PCB,wiper paper,paste。
★【Programming】(程式制作):teach board》PCB板数据建立》停板位置定位》刮刀压力与速度/刮刀行程/擦拭参数/识别参数设置》teach vision》PCB/stencil mark识别点示教》钢网与焊盘初步定位及X,Y补偿》试印刷
●【Changeover】(换线作业):卸下前机种所用squeegee/stencil/vacuum base》调用生产程式/设定轨道宽度》安装vacuum base/擦拭纸/钢网/刮刀》示教钢网及PCB mark识别点》初步定位网孔与PCB pad位置》测试stencil height》测试squeegee height》添加paste》调试首件。
●【printing cycle】(印刷周期):loading board》locating board》vision alignment》Z tower up》printing》slow snap-off》Z tower down》unloading board。
●●main screen主操作屏幕:
◎print:auto print,manual print,pass through,demo print(展示印刷模式),spc data(生产统计过程资料。允许用户收集最多250块板的统计资料)。
◎★teach:teach board(用来设置新PCB profile(外形)或修改已存在的PCB profile),teach vision(示教PCB和网板的基准点。对齐目标),device layout(设备配置/布局,用来教习2D常规检查的零件资料),teach ID(用来确认印网相对于程序是正确的,这可在新程序装入时校验及识别唯一的印网。)
◎file:load file,save file,delete file,backup system,restore system,file upload,file download,save timing file(复制时序档案到用户定义的路径,包括最后5块板的周期时间资料)
◎utilities:load board(此功能可装PCB进入机器检查模具高度,视觉高度,印网高度。用来检查PCB和印网是否真正对齐),stencil height(印网高度,机器测量Z形架带PCB移动到与印网的下面接触的距离),set stroke(刮刀行程范围),squeegee height,knead paste(搅拌锡浆使其均匀),cycle squeegee,cycle wiper(执行一个擦拭周期),cycle dispenser(从自动补锡器执行一次补锡),verify stencil(校验是否已装入正确印网),cal prestop position(校验PCB装入速度和测量PCB刹车速度以决定适当的预停位置)
◎maintenance:user mode,change password,modify access(设置每组人员的各项操作权利),reset(所有伺服轴回零位,只用于机器设置或当硬件错误产生时),input/output test(显示IO参数及它们的状态,用于解决故障),configuration(显示机器当前设置),vision adjust(复位视觉目标,而不用执行整个视觉教习过程),stencil adjust(复位印网目标),change paper(移动擦拭单元,视觉轴至印刷机前面)
●【clear fault】(清除故障按钮):点击后将启动下续事件——Z形架降低》当前PCB卸下》真空移开》擦拭系统和视觉系统退回零位》tactile触觉感应器缩回。
●操作控制面板按钮:frame clamp,squeegee up/down,vacuum motor(激活真空泵马达),vacuum gate(链接负压到真空板,固定PCB在适当位置),dispense flow(打开压力气缸使锡浆从加锡嘴流向印网。接触此按钮将不会自动激活气缸),dispense pinch(打开/关闭加锡头底部的加锡气缸。如换锡浆筒时),dispense solvent(填充擦网溶剂),wiper paper(收紧擦拭纸)
◎●●★【Failure Analysis/Trouble Shooting】(不良分析/异常处理):
★【shotage】(短路):设备原因——down stop/total force设置过大,snap off间隙过大,使solder压进网孔较多;thickness过高;元件贴装高度低将锡膏挤压出;回焊炉升温过快;贴装偏移;锡膏活性较强;钢网底面胶纸卷起/沾锡;。人为原因——长时间不cleaning stencil使上次残留在网孔中的solder积累,干化。或cleaning后仍有少量soler残留等。材料原因——pad比PCB表面低;
★【poor solder】(少锡):设备原因——stencil不良使网孔堵塞;print后脱模时间过短,下降过快使soler未能完全贴在pad,少部分残留在stencil网孔中或stencil背面;squeegee速度太快/压力过大;PCB焊盘上有贯穿孔(开钢网避孔);钢网开孔过小/厚度太薄;钢网堵孔锡膏漏刷(用气枪清洗钢网)。人为原因——stencil长时间不cleaning,soler干化。材料原因——PCB pad污染使soler不能很好的贴在pad上;
◎【side ball】(锡球/锡珠):设备——stencil与PCB之间间隙过大,solder残留未能及时清除;回焊炉预热不足/升温过快;冷藏锡膏回温不完全(锡膏使用前需回温4H上);锡膏吸湿/喷溅(室温控制);PCB板水分多(烘烤);加过量稀释剂;锡粉颗粒不均(更换适用锡膏回温4H搅拌4M)。人为——stencil cleaning不干净或cleaning后仍有残留。材料——与其他不良相似;
◎【missing solder】(空焊):原因——squeegee压力大,回焊炉预热区升温太快(需调整升温速度90—120s),PCB铜箔脏或氧化(需助焊剂清洗),PCB含水分(需烘烤),贴装偏移,印刷偏移,mark点误照造成元件打偏(重做mark点),贴装高度不当,锡膏薄少锡(加大钢网与PCB间距),脱模不良,锡膏活性剂挥发(新旧锡膏混合用),吸嘴吹气大吹跑锡膏(降低贴片吹气为0.2mm/cm平方),网孔堵塞漏刷锡膏(清洗钢网用风枪吹)
★【Tomb Stoning】(立碑):铜箔两边大小不一拉力不均(开钢网时焊盘两端尺寸要一致);预热升温速率过快;贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均;印刷偏移;锡膏活性较强;mark点误照,feeder不良吸取不稳打偏;吸嘴坏;
★【Missing parts】(缺件):工作头真空吸力不足;吸嘴堵塞;贴装高度不当;吸嘴吹气过大/不吹气;吸嘴真空设置不当;异形元件贴装速度过快;气阀密封圈磨损;head上机械阀下压不顺畅;
◎【Lifted Lead】(翘脚):
◎【wrong part】(错件):head贴装/抛料无吹气(检查贴片吹气气压);贴装高度过高元件未贴装到位;头部气阀不良;人为擦板;程序修改;材料上错(核对站位表);机器异常致元件打飞。
★【cold welding】(冷焊):回焊炉回焊区温度不够/回焊时间不足(调整温度/链条速度);元件过大气垫量过大(调整回焊区温度);锡膏使用过久溶剂挥发过多(更换新锡膏)。
★【shift】(偏移):印刷/贴装偏移;过炉时链条抖动;mark点误识别打偏(重校正mark点);nozzle中心偏移/补偿值偏移(校正吸嘴中心);吸嘴反白元件误识别;机器X轴/Y轴丝杆磨损;head滑块磨损;

●UP2000 SETUP MENUS(设置菜单参数)
◎●●SETUP MENU PAGE 1#(标准印刷组件)
一、Board Parameter(基板参数)
◎X size:PCB的长度。      
◎Y size:PCB的宽度。
◎Thickness:PCB的厚度。最高可输到0.5inch。需准确,误差小于20%。
Pre-position:不使用。其值一般为零
Position:不使用,其值一般为零。
◎Board stop x:相机找PCB时 X轴方向预停(停板)位置(依teach board stop X值)。表示自动印锡时,镜头在x方向上检测pcb进板的坐标值。      
◎Board stop y:相机找PCB时 Y轴方向预停(停板)位置(依teach board stop Y值)。表示自动印锡时,镜头在y方向上检测pcb进板的坐标值。
★Detent:PCB停于中心印刷位置补偿值。或在轨道上传送时的减速距离。当值为正时,表示pcb板会向进口方向后退所设的距离。当值为负时,表示pcb会向出口方向前进所设的距离。一般设0。
◎Load speed:进板速度。0.3inch/秒-60inch/秒、修改此值需作“Cal Position Speed".
◎Unload speed:出板速度.0.3inch/秒-60inch/秒。
★Snap off:pcb与钢网之间的距离(间隙),数字越大,间隙越大。可从-0.05inch到+0.1inch(-0.65—3mm)变化.新网为0inch
◎Vacuum:真空系统使用,0(不使用真空);1(印刷全程都使用);2(只有印刷不使用,table将板顶到钢网高度时真空消失,table下来时真空存在)。
◎tooling type:治具类型,unier(不使用);dedicat(使用)。
一、1,center nest(中心工作台)
board stop L:停板左边坐标。零点在机器中间导轨的中间。
board stop R:停板右边坐标。
vacuum:夹板方式,full,snugger,no。
Snugger force 设定夹板之压力
二、Slow snap-off (慢速脱模)
◎Enabled:yes表示使用慢速脱模功能;no表示不使用。
◎Down dely:PCB印完后脱离钢板前延迟时间。表示机器脱模之前的延时时间。      
◎Distance:表示慢速脱离之距离。      
Speed:表示慢速脱模时Z轴的速度等级。分别为1=0.005inch/秒(5mil/s);2=0.01inch/秒(10mil/s); 3=0.015秒;4=0.02inch/秒;5=0.025inch/秒;6=0.03/秒(30mil/s).
三、Squeegee(刮刀组参数设定)
Enable:是否使用刮刀组印刷;yes表示用;no表示不用
★Stroke type:刮印行程类型,印刷时刮刀动作的方式;有以下6种选择:Altern:交替使用前后刮刀进行印刷,刮印1个行程。(推建使用这种模示〕Prt/Fld:用于丝网印刷/红胶制程,先印刷在铺材料(平铺)。Fld/Prt:用于丝网印刷/红胶制程,先铺材料在印刷。Mult2:刮两次,刮印2个行程;Mult3:刮三次;Mult4:刮四次;
Stroke(+ ):Y+方向刮印行程。前刮刀从钢网中间起向后刮的距离(行程);通常是PCB宽度的一半加30—40mm。
Stroke( - ):Y-方向刮印行程。后刮刀从钢网中间起向前刮的距离(行程);通常是PCB宽度的一半加30—40mm。
Up delay:刮刀脱离钢板延迟时间。刮刀刮到行程尽头后准备上升的延时时间(最大可设30秒〕;
★Hop over:跳跃印刷。印刷前刮刀向前(+)或向后(-)移动后在印刷的行程。表示印锡时,刮刀落点位置到刮刀行程终点位置之间的距离,其值最大可设±2.5inch.正值相当于增加行程距离,负值相当于减小行程距离(刮刀行程终点位置不变).主要用于保护钢网绷带不被刮刀刮坏。用于大板印刷时,为保护刮刀,当印刷完后,先让刮刀在高位置往钢网内的跳动距离。
★Profile:侧面/外形。变速印刷(需到变速印刷窗口下执行才有动作)。表示可以程控刮刀的运行速度.其特点如下:
      1:首先要将"PROFILE INACTIVE"按键由红色按成绿色起动该功能。
      2:通过按住鼠标的SELECT和滚动鼠标球可改变画面中线条的型状,即改变刮刀运行速度。
      3:最大速度可达每秒12inch;最小可达每秒0.2inch;缺省设置为每秒1inch。
      4:当使用这功能时,"Front squeegee 和Rear squeegee"中的"Print-speed"一项变成"Profile".      
★Durometer:刮刀硬度.具体如下: Black=50; Brown=60; Yellow=70; Red=80; Green=90; Metal=M;该项设置只作参考作用,不被软件所采纳.
Length:刮刀长度.
四、Stencil dimensions   
Inner:描述钢网内部的尺寸,即钢网内部可印刷部分的宽度。例如外框为29inch的钢网则输26inch;外框为23inch的钢网则输20inch。
五、Programmable squeegee(programmable print head) (可编程刮刀组设定参数)
Lift height:印刷后刮刀升起的高度。当刮刀完成一个印刷行程之后刮刀离开钢网上升的高度。      
left weight:刮刀左边重量。   
right weight:刮刀右边重量。
blade weight:印刷头重量。
六、Front squeegee
★Total force:刮刀向下压力。刮刀长度*1.2/2.2。描述刮刀压力的大小,其值可为0~50磅/每平方英寸      
Balance(L/R):刮刀左右平衡。刮刀印刷时左边和右边的压力平衡比(50%/50%)。仅使用于程控刮刀头。调整程控刮刀头左右的刮刀压力。
★Down stop:刮刀碰到钢板后再下压之距离。描述印刷中刮刀接触钢网表面之后还可向下移动的距离。该值不能改变刮刀总的压力。最大可设0.25inch (6.39mm)。以刮刀接触到钢网时为0,向下为正。
Attack Angle:刮刀动作之角度。仅使用于程控刮刀头。
Print speed:印刷的速度,最大可设12inch/每秒      
★Flood Height:平铺/铺材料高度(需配合刮印行程prt/fld或fld/prt)。浮动于钢网表面的高度,使用于Prt/Fld 和Fld/Prt的丝网印刷模示。即平铺时所铺的厚度,也可认为是刮刀高度。
七、Rear Squeegee同Front squeegee
八、Vision System (影像视觉系统)
Enabled:决定是否使用视觉校正;YES表示用;NO表示不用。
★Accept level:接受等级。辨识物(mark点)亮度接受值。描述视觉系统可以接收的标记点反光亮度的最低接受值。设定照相系统对Mark点的识别度,即将板上所照的mark点和程序中mark点对比的百分比,一般设为600,即60%。
★Find all:是否查找每个mark点。设YES时在印刷一块板之前视觉系统必需找到全部的曾教示过的标记点才会印刷(全部MARK点都辨识通过)。程序中有多个mark点,则印刷前所有mark点都必须通过accept level的设定值;设NO时在印刷一块板之前视觉系统只需找到两个曾教示过的标记点就会印刷(仅辨识2个mark点)。
★Fp mode(fine pitch mode):精良定位/高精度印刷。印刷多少基板后在辨别钢板一次。描述视觉系统在印刷之前读取板和钢网相对座标的方式;输0表示在首次进入印刷模式时视觉系统会对板和钢网标记点的坐标各读取一次,以后视觉系统只会读取板的坐标;输1时表示每次印刷之前视觉系统都会读取板和钢网的坐标;输2时表示每2次印刷之前视觉系统会读取板和钢网的坐标;其他以此类推。
★Verify Id:yes(使用辨识钢板身份选择,需配合teach ID使用。);no(不使用辨识钢板身份选择)。印刷之前是否检查ID特殊标记点,用于区分进入轨道的板是否与正在使用的钢网一致,否则报警。前提是先完成ID示教。
◎X offset:X方向上的偏移量,可设+/-0.25inchs (6.39mm)
◎Y offset:y方向上的偏移量,可设+/-0.25inchs (6.39mm)
◎Theta off:角度的偏移量,可设+/-0.5度
◎enable AGO:no(不使用影像视觉低对比系统),yes(使用...,选配)
九、Stretch limits(辨识点误差极限/伸缩限制)
Enabled:是否使用Stretch limits功能。当印顺出现偏移时使用。
Maximum x:X轴方向最大误差极限(最大允许的伸缩值)。x方向上偏移的最大上限值。可设0~0.1inch(2.54mm)
Maximum y:Y轴方向最大误差极限(最大允许的伸缩值)。y方向上偏移的最大上限值,可设0~0.1inch(2.54mm)
◎●●SETUP MENUS 2#(可选印刷组件)
一、Stencil Wiper(自动擦拭钢板/擦网系统)
◎Enabled:是否使用自动擦网功能:Yes表示用,No表示不用。      
★Frequency:设置多少块板擦一次网。每几片擦拭钢网频率(干擦)。设置印完几块板就擦网一次,设置值范围是1-99之间。      
★Wipers:每次擦拭钢网次数。描述每次擦网时,擦网头完成擦网全过程的次数,参数范围是1-10。      
wipe out:是否往外擦拭钢网。
◎Wipe In :回程时是否清洁钢网。是否往内擦拭钢网。描述擦网时擦网头由钢网的外部(前部)向内部(后面)擦拭,"Yes"表示用,“No”表示不用。
◎Speed Out:往外擦拭钢网速度。描述擦网时,擦网头由里向外运行的速度,参数范围为0.3-0.8inch/S。   
◎Speed In:往内擦拭钢网速度。描述擦网时,擦网头由外向里运行的速度,参数范围为0.3-0.8inch/S。      
◎After Knead:是否搅拌锡膏后擦拭钢网。描述每次搅拌锡膏之后是否要进行擦网。
★travel offset:擦网系统行程。缺省即刮刀行程。
★paper advance:擦拭纸行程。cont(连续。进行擦拭行程时,卷纸马达转速不变);stroke(一次性。进行擦拭时卷纸马达不转,擦拭完后马达转动);postwipe(外置。进行擦拭行程完后,卷纸马达转速依索引时间运转)
index time:卷纸马达转速依索引时间运转。擦网前先卷纸的时间。   
★Solvent:湿擦。是否加溶剂擦拭钢网。描述擦网是否使用洗板水。   
◎Sol Freq:多少块板一次湿擦。加溶剂擦拭钢网频率(需配合每几片擦拭钢网频率(湿擦))。描述擦网时使用洗板水的频率,参数范围为1-99。
continuous:是否连续擦网。   
★Sol Speed:湿擦速度。加溶剂完后擦拭钢网速度。描述擦网时使用洗板水功能之后,擦网头由里向外擦网的运行速度,当“Solvent”参数设置为Yes时,擦网头由里向外擦网速度由Sol Speed决定,当“Solvent”参数设置为NO时,擦网头由里向外的擦网速度由speed out 决定。参数范围0.3-8inch/s。
★Priming Time/sol delay:水泵引水时间。湿擦前先喷清洗剂的时间。等待pump打溶剂时间。描述喷水的时间。
★Vacuum:是否使用真空擦拭钢网。描述擦网头在做擦网动作时,是否要使用真空吸附钢网底部的脏物。
◎Vac Frequency:多少块板一次真空擦。吸真空擦拭钢网频率。描述真空使用的频率,参数设置范围1-30。      
★Vac Speed:吸真空擦拭钢网速度。描述使用真空吸脏物时,擦网头移动的速度。
overtravel:真空擦网时需超出的行程。使用缺省值。
二、Snuggers
Enabled:决定是否使用夹边进行定位,Yes表示用,No表示不用。      
Print Vac:当参数值设为"Yes"时,在使用夹边的同时仍然使用真空,使用该项参数还须参考设置菜单第一页的设置。
三、Paste Knead/Recover (锡膏搅拌/添加)此栏功能不使用
Enabled:此处可通过鼠标改变三种方式,分别如下:No:不使用Paste Knead/Recover功能。
Knead:使用搅拌锡膏的功能。
Recover:使用恢复、重复功能,如果锡膏有超过该项菜单中Dwell设置的时间没有动作的话,那么该功能启动,并且依照该栏中设置的参数进行动作。
Dwell:表示印锡机有多长时间没有动作的时间,主要指刮锡膏的时间。
Knead Strokes:表示搅拌锡膏时,刮刀动作的行程次数。
Up Delay:描述刮刀完成搅拌锡膏之后,准备上升之前等待的时间。
After Dispense:描述在加锡膏之后,是否让印锡机自动对所加锡膏进行搅拌一次。
Recover Strokes:描述Recover功能启动时,印锡机搅拌时刮刀动作的次数。
Print Speed:描述搅拌锡膏时,刮刀移动的速度,即印刷速度。      
Slow Snap Off:描述搅拌锡膏之后,Z轴是否使用慢速脱模功能。      
Wipe Before:描述搅拌锡膏之前,是否先进行一次自动擦网。      
Wipe after:描述搅拌锡膏之后,是否进行一次自动擦网。
Edit Wipe:编辑擦网数,在After Paste Recovery Or 2D failure情况下自动擦网的动作参数。
四、No Dispenser
Paster Warning:是否给操作者提示要求加锡膏的报警信号。         
Frequency:设置印刷多少块PCB之后,要求加锡膏,我们要求设成25PCS。
◎●●SETUP MENUS3#(包含可选2D/3D检查参数)
一、Post Print
Post Align:表示印刷完成之后是否要进行锡膏覆盖面积检查,该参数要求设成Yes。   
View Errors:是否查看错误信息,该参数要求设成Yes。
Pause Mode:在作2D检测时,发生检测错误时暂停的方法,它有3个选择分别为:“0”若有错误发生,它会在全部检测完之后,才会停下来,显示有问题的      地方,推荐使用它。“1”若有错误发生,它就会停下来。“2”适用于3D检测,我公司没有使用。      
Fault signal:当“Auto Eject"项设置为NO、2D或3D检测发现错误时,信号灯会不停地闪烁,并且在屏幕上显示出信息,若“Auto Eject”项中设成Yes,      该“Fault signal”各项设成NO就可以了。我们要求该项参数设成Yes。      
Alarm Delay:可以给报警设备设置延时动作的时间(指声响设备)。我公司没有装声响报警设备,设成0就可以。      
Auto Eject:当你设成Yes时,2D或3D检测发生错误,并且解决之后,PCB板会自动从印锡机出来并进入到下一设备的入口处,而不再给出任何提示,当你设      成NO时,2D或3D检测发生错误,并且解决之后,PCB会自动从印锡机出来,停在出口轨道上,等待你用手将不良品拿出来处理,我们要求设成NO、
二、2D inspection
Enabled:Yes表示使用2D检测功能,NO表示不使用。
Preview:Yes表示每印一块板之前,视觉系统都会确认一下焊盘情况,设成NO表示印第一块板之前,视觉系统会确认一下焊盘的情况,而第2、3、4……之后      便不再作确认。
Edit Devices:编辑作2D检测时,检查的频率、范围、标准等参数。其主要参数为:
      Enabled:yes表示对所选元件进行2D检测;no表示不检测。
      Accept%:表示可接收的最低百分比。
      Excess%:表示钢网开口是按焊盘面积的百分之几所开。
Randomize:如果设成yes,那么2D检测的频率将是随机的;如果设成no,那么2D的检测频率将按照所设的频率进行。
Frequency:检测频率。
Exit button:当设置完成之后,按此键退出并保存刚刚设的参数。
Set defaults:恢复默认值。
三、2D Adaptive Control
Wipe on Reject:Yes表示当2D检测NG时,是否进行擦网,NO表示不用,         
Edit Wipe:编辑擦网参数。
富士康智悲勇放生小组

笑看人生802 发表于 17-10-13 19:46:31

印刷机是德森好

笑看人生802 发表于 17-10-13 19:46:55

印刷机是德森好

唯一365 发表于 17-11-2 10:03:02

@笑看人生802德森的印刷机确实不错。在市场上口碑也挺好的。

肖先生60 发表于 17-11-9 22:19:15


印刷机是德森好

肖先生60 发表于 17-11-9 22:22:30

德森的印刷机确实不错。在市场上口碑也挺好的

唯一365 发表于 17-11-14 09:07:46

肖先生60   德森的印刷机质量还是不错。售后也好,这次加线还考虑德森的。
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