czy2015 发表于 17-1-7 15:27:36

铜基板生产技术总结探讨---诚之益电路

2016是奔波充足的一年,回首2016,我们在铜基板上面的发展;这一年记者会、展会、拜访、技术分享收获了不少技术干货铜基板优点:导热系数远高于铝基板,比热值低,较易拉升传导温度,具有铝基板相同优点;;缺点:成本高,一般设计和领域不太实用,成本浪费,不能自如的控制大小,体积;
随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展,因高频铜基板有效兼顾了高频信号传输与导热性而作为一种最常见的金属基印制板被广泛应用。通过加工试验高频材料制作铜基板,总结出相应加工工艺并解决了加工中的难题,引入新的技术监测层压空洞问題,为高频金属基印制板的批量生产奠定了基础。诚之益电路,9年的生产经验,在风风雨雨中不断创新,积累经验,整理多套运营、生产方案,为您提供最方便、安心的服务;我们秉承高品质、快出货、低成本,交货有保障,样品在1天内,批量5天左右,精工检测,完整的质量体系把控,多年来我们专注于铜基板、LED铝基板的研发制造,如果您有生产需求,可以随时联系我们:400-0612-168;我们24小时在线一对一为您服务;我相信我们会是您成功路上不二的选择;
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